TDK 面実装 チップ積層セラミックコンデンサ 1608 0.1uF K 50V 100個1組 R92 收藏
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| TDK 面実装 チップ積層セラミックコンデンサ 1608 0.1uF K 50V 品番ーC1608JB1H104KT 容量-0.1uF K 耐圧-DC50V 形状ー1608 温度特性ーJB 100個1組とします。 |
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